HB Resiglass 树脂加强型玻璃离子水门汀（粘接类）

• HY-BOND Resiglass 是一款含有 Hy-agent 活性成分，具有很高的粘接强度、低异味、低刺激、高透明度的树脂加强型玻璃离子水门汀
• 用于金属冠桥、全瓷冠桥和嵌体以及各类树脂修复体的粘接
• 含有丹宁氟化物添加剂，减少牙髓刺激
• 因树脂加强，所以有极高的粘接强度和耐久性
• 不良气味更小，刺激成分更少
• 合适的透明度带来固化后极佳的美观效果
• 优秀的可操作性缩短椅旁操作时间
• 包装：1-1套装

粉：15g，液：10g (8.6ml)

量勺，调拌纸