矽粒子
- 子弹头、杯状、倒锥状的单独25s包装
- 2合1，重打磨、轻抛光，打磨抛光一次完成
- 对牙釉质无损伤
- 适用于：牙齿釉面色素的去除；洁牙后釉质抛光；多余的树脂或水门汀 的去除及抛光；正畸带环或托槽去除后，粘接剂的去除和抛光
- 无需抛光膏，内含抛光粒子
- 易于更换打磨头，快速、简单、高效
- 包装：25个/盒
- 包括：25个矽粒子（Midi子弹头状或Cup杯状或IC倒锥状）
- 1支CA轴柄
- PN：Midi子弹头状： 032-0110-01
- Cup杯状： 032-0110-02
- IC倒锥状： 032-0110-03
